應用領域
IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。
行業應用:V系列真空回流焊機是R&D、工藝研發、由低至高產能生產的選擇,是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的選擇。
產品焊接空洞率低至3%以下。
產品參數
型號
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V5
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額定功率
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13KW
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焊接面積
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500mm*380mm
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實際功率
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10KW(不選真空泵)
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爐膛高度
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40mm(其它高度可選)
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12KW(配制分子泵)
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溫度范圍
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Z高可達350℃~450℃
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外形尺寸
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900*1100*1300mm
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接口
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串口/USB口
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重量
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450KG
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控制方式
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40段溫度控制+真空壓力控制
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Z大升溫速度
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160/min
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溫度曲線
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可存儲若干條40段的溫度曲線
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Z大降溫速度
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70k/min,100k/min
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電壓
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220V 25-50A
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爐膛高度為40mm時
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