應用范圍
半導體集成電路、先進封裝、電力電子（IGBT）、微機械（MEMS）、光伏電池（Photovoltaic）制造等領域，適用2~8英寸工藝尺寸擴散、氧化、退火及合金工藝
設備特點
1.可滿足閉管干氧氧化、濕氧氧化、氫氧合成氧化、擴散、退火常壓、退火/推進、合金等工藝
2.采用高可靠性工控機+PLC模式，對爐溫、進退舟、氣體流量、閥門進行全自動控制,實現全部工藝過程自動化；
3.具有友好的人機界面，用戶可以方便地修改工藝控制參數，并可隨時顯示各種工藝狀態；
4.具有多種工藝管路，可供用戶方便選擇；
5.具有強大的軟件功能，配有故障自診斷軟件，可大大節省維修時間；
6.恒溫區自動調整，串級控制，可準確控制反應管的實際工藝溫度；
7.具有超溫、斷偶、熱偶短路、工藝氣體流量偏差報警和保護功能；
8.可根據用戶要求定制產品。
技術參數
1.適用晶片尺寸 ： 2~8英寸圓片
2.工作溫度： 600℃～1300℃；
3.可配工藝管數量：1~4管/臺
4.恒溫區長度及精度：≤±0.5℃/600~800mm （800℃～1300℃），
5.單點溫度穩定性：≤±0.5℃℃ /24h （1100℃）；
6.溫度斜變能力：Z大升溫速率20℃/min，Z大降溫速率5℃/min；
